车架下叉铣弧设备

授权

摘要

本实用新型公开了一种车架下叉铣弧设备，包括机座和安装于机座上的铣弧装置，铣弧装置具有供下叉水平放置的承接模座、压块、限制块和铣刀，承接模座定位设置于机座上侧面上，压块活动布置于承接模座上方、并能够相对承接模座做下压移动，以实现将下叉前部牢固抵压于承接模座上；限制块能够活动安装于承接模座上，且限制块上还形成有能够对下叉后部限制定位的定位件；铣刀能够相对承接模座水平移动及旋转，以实现对置于承接模座上的下叉进行铣弧加工。该车架下叉铣弧设备的结构新颖、合理，自动化程度高，加工稳定度高，既可很好的提升下叉的铣弧精度及铣弧效率；又可提升下叉五通弧面的清洗清洁度，降低了生产成本。

基本信息

专利标题：

车架下叉铣弧设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021503601.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-27

授权号：

CN212761347U

授权日：

2021-03-23

发明人：

何泽水

申请人：

捷安特（中国）有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市经济技术开发区顺帆路1号

代理机构：

昆山中际国创知识产权代理有限公司

代理人：

盛建德

优先权：

CN202021503601.1

主分类号：

B23C3/16

IPC分类号：

B23C3/16 B23Q11/00