一种用于电子元器件集中处理的载板植入装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于电子元器件集中处理的载板植入装置，包括一振动平台和设于所述振动平台表面的基座，所述基座内部设有下沉槽，所述下沉槽内部放置有料盒，所述料盒为中空框体，该框体的顶部和底部外缘均设有方槽，在顶部方槽或底部方槽由外向内依次叠加设有压板、载板及导向板，其中所述载板和导向板布满上下对应的网孔，且所述导向板的网孔直径大于载板，所述载板靠近压板一侧设有覆胶层；所述基座两侧分别设有用于固定料盒的压紧机构。与现有技术相比，本实用新型能够使使元器件能够收集在一个载板上，能够将元器件整理在一起后，再进行集中镀银，工作效率高，操作也比较方便。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电子元器件集中处理的载板植入装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021520540.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-28
授权号 ：
CN213010500U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
陈华金刘广洋宋彬
申请人 ：
南阳金铭电子科技有限公司
申请人地址 ：
河南省南阳市桐柏县回龙乡回龙村回南组12号
代理机构 ：
北京隆达恒晟知识产权代理有限公司
代理人 ：
时移
优先权 ：
CN202021520540.X
主分类号 ：
B65G47/22
IPC分类号 ：
B65G47/22 B65G47/74
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G47/00
与输送机有关的物件或物料搬运装置；使用这些装置的方法
B65G47/22
在用输送机输送过程中影响物件相对位置或状态的装置
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
