热导管真空内封合机构装置
授权
摘要
本实用新型公开了热导管真空内封合机构装置，包括底板，所述底板的顶部固定连接有滑轨，所述滑轨的表面滑动连接有滑块，所述滑块的顶部活动连接有底座，所述底座的顶部固定连接有竖板，所述竖板的左侧固定连接有机头，所述竖板的右侧固定连接有机身，所述底板的左侧固定连接有短板，所述短板的内腔固定连接有封合气缸，所述封合气缸的一端固定连接有加热块，所述底板表面的四角均开设有固定孔，固定孔的形状为椭圆状。本实用新型通过底板、滑轨、滑块、底座、竖板、机头、机身、短板、封合气缸和加热块的配合使用，具备高效封合的优点，解决了现有的热导管内封合装置操作繁琐，封合效率低，从而容易降低生产效率的问题。
基本信息
专利标题 ：
热导管真空内封合机构装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021521530.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-29
授权号 ：
CN212945053U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
李二东黄昭王磊
申请人 ：
昆山屹卓达自动化设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇望山北路488号2号楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021521530.8
主分类号 ：
B21D41/04
IPC分类号 ：
B21D41/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D41/00
为了改变管口直径的程序的应用
B21D41/04
缩小；封口
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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