一种无铅锡膏研制的出料装料装置
授权
摘要
本实用新型涉及锡膏技术领域，尤其是一种无铅锡膏研制的出料装料装置，包括壳体，所述壳体上端螺纹连接有上密封盖，所述壳体下端螺纹连接有下密封盖，所述下密封盖底壁的中部位置固定连接有磁铁，所述壳体的下端位置固定连接有支撑环，所述支撑环上端固定连接有密封圈，所述密封圈上抵接有清洁板，所述清洁板呈圆形，所述清洁板与所述壳体的内壁相抵接，所述清洁板下端固定连接有连接柱，所述连接柱下端固定连接有把握块，所述把握块为铁材料制成。本实用新型具有防止锡膏沾附内壁造成锡膏残留的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种无铅锡膏研制的出料装料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021526091.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-29
授权号 ：
CN212951963U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
胡智信关智晓穆振国
申请人 ：
北京达博长城锡焊料有限公司
申请人地址 ：
北京市通州区中关村科技园区通州园金桥科技产业基地景盛北一街9号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021526091.X
主分类号 ：
B65D53/02
IPC分类号 ：
B65D53/02 B65D25/32 B08B9/087
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D53/00
密封或包装元件；由液体或塑性材料形成的密封
B65D53/02
紧圈或环
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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