晶圆支撑装置
授权
摘要
本申请涉及一种晶圆支撑装置，包括：晶圆支撑轮组，其包括相对设置的第一晶圆支撑轮组和第二晶圆支撑轮组，以通过第一晶圆支撑轮组的滚轮与第二晶圆支撑轮组的滚轮支撑晶圆；和对心支架，其包括相对设置的第一对心支架和第二对心支架，以在第一晶圆支撑轮组的滚轮和第二晶圆支撑轮组的滚轮未支撑所述晶圆时支撑所述晶圆，从而确保所述晶圆始终得到支撑并被保持在期望的位置。本申请能够确保在晶圆处理过程中的任何时候均有支撑结构对晶圆起到支撑作用并将晶圆保持在期望的位置，从而有效避免由于滚轮粘附晶圆引起的跌落和交互失败，提高晶圆处理操作的可靠性和稳定性。
基本信息
专利标题 ：
晶圆支撑装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021541514.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-30
授权号 ：
CN211507602U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
赵德文刘远航王江涛李长坤
申请人 ：
华海清科（北京）科技有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区经济技术开发区地盛北街1号院40号楼11层1107室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021541514.5
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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