芯片支撑装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型涉及一种芯片支撑装置。所述芯片支撑装置沿其高度方向具有两端,所述芯片支撑装置的一端设置有支撑面,所述支撑面为T字形。本实用新型中的芯片支撑装置,支撑面为T字形,既可以支撑住芯片,又可以避开芯片上的定位标记,方便拍摄定位标记。需要从支撑块上移走芯片时,由于芯片有更多的部位受到支撑,吸附装置可以更加靠近甚至接触芯片而不会导致芯片倾斜、移位。吸附位置更精确,搬运过程中定位更准确,可以减少因位置不准导致的后续工序的合格率降低问题。

基本信息
专利标题 :
芯片支撑装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021051445.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-09
授权号 :
CN213242523U
授权日 :
2021-05-18
发明人 :
严先维解祥龙唐和梁雷李沅骏
申请人 :
苏州三星显示有限公司;三星显示有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市苏州工业园区方洲路318号
代理机构 :
北京钲霖知识产权代理有限公司
代理人 :
李英艳
优先权 :
CN202021051445.X
主分类号 :
H01L21/683
IPC分类号 :
H01L21/683  H01L21/687  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-10-15 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/683
变更事项 : 专利权人
变更前 : 苏州三星显示有限公司
变更后 : 苏州华星光电显示有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215123 江苏省苏州市苏州工业园区方洲路318号
变更后 : 江苏省苏州市苏州工业园区方洲路318号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 三星显示有限公司
变更后 : 三星显示有限公司
2021-05-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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