模制芯片封装件内的机械支撑
公开
摘要
本发明涉及模制芯片封装件内的机械支撑。本公开内容描述了一种具有封装件主体的电子部件，该封装件主体包括一组侧壁和底壁。一个或更多个芯片安装元件从至少一个侧壁的内表面延伸到所述封装件内的空间中，并且至少一个电子芯片附接到所述芯片安装元件。该电子部件还包括一个或更多个加强元件，所述一个或更多个加强元件在封装件内的空间中从侧壁中的一个的内表面延伸到底壁的外表面。在封闭的内部空间内这些加强元件与一个或更多个芯片安装元件分隔开。
基本信息
专利标题 ：
模制芯片封装件内的机械支撑
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300421A
申请号 ：
CN202111137491.0
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-09-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
基莫·凯亚
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
唐京桥
优先权 ：
CN202111137491.0
主分类号 ：
H01L23/24
IPC分类号 ：
H01L23/24 H01L21/50 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/16
容器中的填充料或辅助构件，例如定心环
H01L23/18
按材料，它的物理或化学性能，或者在其完整器件内以它的配置为特点进行区分的填充料
H01L23/24
在该器件的常态工作温度下为固态或凝胶状的
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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