芯片的封装结构
授权
摘要
本实用新型揭示了一种芯片的封装结构，封装结构包括基板、芯片及透明盖板，基板包括相对设置的第一表面及第二表面，且基板具有贯穿第一表面及第二表面的空腔；芯片固定于第二表面，芯片包括相对设置的功能面及背面，功能面面对第二表面，且功能面覆盖空腔；透明盖板包括对应空腔的透光部，透光部与功能面之间填充光学胶。本实用新型的空腔内填充有光学胶和/或透光部，相较于现有技术中无任何物质的空腔结构，可大大提高空腔区域的刚性，从而提高整个封装结构的可靠性，避免在信赖性测过程中或者是在后续封装结构的使用过程中出现爆腔、分层等问题，且可避免透明盖板或芯片的移位等。
基本信息
专利标题 ：
芯片的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020410279.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-26
授权号 ：
CN211555857U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
吴明轩
申请人 ：
苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
代理机构 ：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
沈晓敏
优先权 ：
CN202020410279.1
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/24 H01L21/50 H01L21/56 H01L27/146
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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