一种芯片支撑结构以及芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片支撑结构以及芯片封装结构。该芯片支撑结构包括：树脂层，树脂层的第一表面设置有第一覆铜线路层，树脂层与第一表面相对的第二表面设置有第二覆铜线路层；树脂层设置有贯穿树脂层第一表面和第二表面的第一导电通孔，第一导电通孔用于连接第一覆铜线路层和第二覆铜线路层。本实用新型实施例提供的技术方案，树脂层的厚度可以灵活设置在一个较小的数值范围内，相比ABF绝缘芯板，降低了芯片支撑结构的厚度，进而实现了一种小型化的芯片支撑结构。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片支撑结构以及芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220117098.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-17
授权号 ：
CN216719939U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
邱雪松
申请人 ：
上海燧原科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区业盛路188号A-522室
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
李彩玲
优先权 ：
CN202220117098.9
主分类号 ：
H01L23/538
IPC分类号 ：
H01L23/538 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/52
用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置
H01L23/538
制作在绝缘衬底上或内的多个半导体芯片间的互连结构
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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