一种半导体芯片支撑装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体芯片配件技术领域，尤其为一种半导体芯片支撑装置，包括支座底板，所述支座底板的上侧中间处固定连接有前侧支撑板，所述前侧支撑板的背面中间处并且与支座底板固定连接有容纳腔分隔板，所述容纳腔分隔板远离前侧支撑板一侧的中间处并且与支座底板固定连接有中间分隔板，所述容纳腔分隔板远离前侧支撑板一侧的端面并且与支座底板固定连接有后侧支撑板，所述中间分隔板的左下侧并且与前侧支撑板、后侧支撑板固定连接有第一封闭板，所述中间分隔板的右下侧并且与前侧支撑板、后侧支撑板固定连接有第二封闭板，整体设备结构简单，紧凑，功能齐全，容纳性强，且稳定性和实用性较高，具有一定的推广价值。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片支撑装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920670594.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-10
授权号 ：
CN209447773U
授权日 ：
2019-09-27
发明人 ：
冯小桃陆冀成何天文
申请人 ：
深圳市佰誉科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区民治街道民强社区优城北区AB座1102
代理机构 ：
北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王新爱
优先权 ：
CN201920670594.5
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2019-09-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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