一种半导体芯片支撑结构
授权
摘要
本实用新型涉及芯片技术领域，且公开了一种半导体芯片支撑结构，包括芯片安装座和芯片本体，所述芯片本体的两端设置有引脚，引脚靠近芯片本体的一端连接有卡接块，芯片本体靠近引脚的一端开设有卡接槽，卡接块与卡接槽卡接，所述芯片安装座的上表面开设有芯片安装槽，所述芯片安装槽的形状与芯片本体的底部形状匹配，所述芯片本体的底部与芯片安装槽卡接。本实用新型通过在引脚的端部设置卡接块，在芯片本体的端部设置卡接槽，从而当引脚与芯片本体安装的时候，可以先将卡接块与卡接槽对接，达到预安装的目的，并且通过密封胶连接，使引脚与芯片本体之间安装紧密，不会出现脱落的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片支撑结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122342591.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-27
授权号 ：
CN216213416U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
吴秋英张嘉露
申请人 ：
张嘉露
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区黄埔东路3570号203B005房
代理机构 ：
深圳泛航知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邓爱军
优先权 ：
CN202122342591.9
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/49 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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