一种半导体芯片支撑装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片支撑装置，包括基板，所述基板的上端面上固定安装有安装架，所述安装架上转动安装有固定盖，所述安装架的内部设置有支撑架，所述支撑架上开设有通槽，所述基板的上端面上对应通槽位置处设置有导通板，所述支撑架的底部设置有若干个对称分布的伸缩杆，本实用新型为一种半导体芯片支撑装置，通过设置防护架、锁紧槽和摩擦胶垫等，达到了使得半导体芯片支撑装置方便对半导体芯片安装和取出的效果，提高了对半导体芯片的防护性，解决了现有的半导体芯片支撑装置在存放和取出半导体芯片时不够方便，且结构的防护性较差的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片支撑装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922444964.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211337002U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
李琳
申请人 ：
苏州盖锜机械设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄埭镇春丰路27号苏州盖锜机械设备有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922444964.6
主分类号 ：
B65D25/10
IPC分类号 ：
B65D25/10 B65D43/16 B65D43/22
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/02
内部配件
B65D25/10
将物件定位在容器内的装置
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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