一种带有支撑结构的JEDEC芯片托盘
授权
摘要
本实用新型公开了一种带有支撑结构的JEDEC芯片托盘，包括底盘和放置室，所述底盘的顶部均匀开设有若干的放置室，所述放置室的内部安装有芯片，所述底盘的顶部均匀固定安装有限位块，所述放置室的中央固定安装有顶块，所述底盘的两端对称固定安装有拿持板，所述底盘的底部均与固定安装有与限位块的相互配合的抵块，此带有支撑结构的JEDEC芯片托盘的结构简单、操作便捷，可以对芯片进行支撑，防止芯片的底端与运输托盘产生接触，防止芯片造成接触污染，影响其使用，实用性较高。
基本信息
专利标题 ：
一种带有支撑结构的JEDEC芯片托盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021546320.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-30
授权号 ：
CN212783397U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
唐坤成
申请人 ：
深圳海纳新材应用技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道和一兴业西路12号金美威工业园第三栋厂房第一层东
代理机构 ：
北京久维律师事务所
代理人 ：
杜权
优先权 ：
CN202021546320.4
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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