具有金属箔片的电路装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种具有金属箔片的电路装置。本实用新型提出一种金属箔片，其为一条状片体，并形成有至少一缺口。本实用新型还提出一种电路装置，其具有一电路板、至少一如前所述的金属箔片、及一线材。金属箔片设置于该电路板上以做为信号接点。线材具有至少一导线，导线分别设置于金属箔片并覆盖于金属箔片的缺口。由此，一间隙形成于缺口内及电路板与导线之间。通过上述结构，导线与电路板之间所形成的电容会有最小的电容值，连带地所产生的阻抗值最大，由此能大幅提升调控阻抗值时的上限。此外，还可通过间隙内的材质调整、金属箔片及缺口的面积大小来改变电容值。
基本信息
专利标题 ：
具有金属箔片的电路装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021558311.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-30
授权号 ：
CN213522493U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
萧心端钟宜兴潘亭蓁
申请人 ：
贸联国际股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市
代理机构 ：
北京戈程知识产权代理有限公司
代理人 ：
程伟
优先权 ：
CN202021558311.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 H05K1/18 H01R12/62
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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