一种可调整型压爪结构和夹具
授权
摘要
本申请实施例属于半导体加工设备技术领域，涉及一种可调整型压爪结构和夹具。本申请提供的技术方案包括安装板、压爪座及压爪；所述压爪座设于所述安装板上，所述压爪设于所述压爪座上并能够沿竖直方向产生形变，以改变所述压爪在竖直方向的位置。压爪安装在卡槽与安装板之间，通过调节件的调节，使压爪产生形变，改变压爪在竖直方向的位置，从而使压爪能够实现上下调节的目的。降低了对压爪的加工要求，降低了成本，提高了压爪的适配能力，并且压爪在长期使用受到磨损后，经过调节可继续使用，极大地增加了压爪的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种可调整型压爪结构和夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021558319.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-29
授权号 ：
CN212750850U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
刘聪聪
申请人 ：
深圳市开玖自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道阳光社区沙坑路伟豪工业园3栋厂房401
代理机构 ：
深圳市世联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
汪琳琳
优先权 ：
CN202021558319.3
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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