一种提升跌落强度的光刻石英晶片
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摘要
一种提升跌落强度的光刻石英晶片，包括石英晶片、上电极和下电极，所述石英晶片上设置有与基座内部的焊盘固定连接的焊接端，其特征在于：所述焊接端的边缘设置有贯穿石英晶片的边缘半通孔，焊接端顶面与焊接端底面上设置有至少两个相互对称的凹槽。本实用新型结构简单、晶片固定效果好、可以有效抵抗跌落冲击。
基本信息
专利标题 ：
一种提升跌落强度的光刻石英晶片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021568770.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-02
授权号 ：
CN212343746U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
张贞龙孙晓明张小伟詹超
申请人 ：
泰晶科技股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省随州市曾都经济开发区交通大道1131号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021568770.3
主分类号 ：
H03H9/19
IPC分类号 ：
H03H9/19 H03H9/02 H03H3/02
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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