基于石英晶体微天平评估光刻胶光刻效率的方法

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摘要

本发明提供了一种基于石英晶体微天平评估光刻胶光刻效率的方法，首先将光刻胶通过QCM芯片，光刻胶黏附于芯片表面上；然后将附有光刻胶的芯片置于的透光模块中，选用照射光源对芯片表面的光刻胶进行曝光处理，同时采集QCM的信号的变化，利用信号发生变化的时刻与曝光处理之间的时间长度来确定光刻胶的敏感度；利用信号发生变化的时刻与信号变为恒定的时刻之间的时间长度来分析光刻胶的对比度。此测量方法简单便捷，可以对光刻胶的对比度以及敏感度做到实时动态评估。

基本信息

专利标题：

基于石英晶体微天平评估光刻胶光刻效率的方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112129237A

申请号：

CN202010824220.1

公开（公告）日：

2020-12-25

申请日：

2020-08-17

授权号：

CN112129237B

授权日：

2022-05-20

发明人：

汪杰刘磊董明东

申请人：

江苏大学

申请人地址：

江苏省镇江市京口区学府路301号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202010824220.1

主分类号：

G01B11/06

IPC分类号：

G01B11/06 G01N29/02