具有防干扰功能的蓝牙耳机电路板
授权
摘要
本实用新型涉及蓝牙电路板技术领域，具体涉及一种具有防干扰功能的蓝牙耳机电路板，包括充电盒的控制芯片U1和耳机的控制芯片U2，控制芯片U1和控制芯片U2的充电触点接触，控制芯片U1与充电触点之间连接有升压电路，控制芯片U2的数据接收端RX与充电触点之间连接有降压电路，降压电路包括降压模块，降压模块的输入端和接地端之间连接有电容C3，降压模块的转换引脚和反馈引脚共同通过电容C4接地，控制芯片U2的信号输入端接有降噪模块，降噪模块包括换能器、滤波器、传声器和反相放大器A，且传声器设置在换能器内，本实用新型生成更加准确的抗噪信号，提升了降噪性能；同时，复用充电触点实现数据传输，不改变原有的结构，满足了数据传输需求。
基本信息
专利标题 ：
具有防干扰功能的蓝牙耳机电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021569003.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-02
授权号 ：
CN213547785U
授权日 ：
2021-06-25
发明人 ：
孙贺彬
申请人 ：
深圳市金晟晖科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区龙华街道华联社区河背工业区3栋401
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021569003.4
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10 G10K11/16 H05K1/02
法律状态
2021-06-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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