一种散热框架结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种散热框架结构，包括框架主体，框架主体内形成有安装区，框架主体的外侧面上设置有多个凸起部，凸起部内形成有排热孔，排热孔内插入固定有导热柱，导热柱上形成有插片，插片的一端穿过凸起部、框架主体延伸至安装区内，插片的该端上设置有软套；同一侧的两个凸起部之间设置有挡条，挡条内设置有内腔，内腔内储存有干燥剂。本实用新型的散热性佳，适用于LED屏等易发热的电子部件中使用；具有良好的防撞效果，能够有效保护框架和框架上的电子部件。

基本信息

专利标题：

一种散热框架结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021569147.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-02

授权号：

CN212725354U

授权日：

2021-03-16

发明人：

陈向彪

申请人：

深圳一向众盈科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区先裕兴工业园5栋二楼

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021569147.X

主分类号：

H01L33/48

IPC分类号：

H01L33/48 H01L33/64