一种PCB焊接弹性定位工装
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摘要

本实用新型公开一种PCB焊接弹性定位工装,包括底座和两个限位组件,所述底座上开设有用于放置PCB板的放置槽和两个限位槽,两个所述限位槽分别位于所述放置槽的两邻边,且均与所述放置槽相连通,两个所述限位组件与两个所述限位槽一一对应,每个所述限位组件均安装于对应的所述限位槽中;每个所述限位组件均包括推块、限位弹簧、盖板和螺丝,所述推块内置于对应的所述限位槽中,所述推块靠近所述放置槽一侧的伸入到所述放置槽中,所述限位弹簧的一端与所述推块远离所述放置槽一侧相连接,所述限位弹簧的另一端与对应的所述限位槽相连接;解决现有技术由于加工误差以及切割产生的毛刺,现有的焊接工装无法有效固定住PCB板的技术问题。

基本信息
专利标题 :
一种PCB焊接弹性定位工装
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021577417.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-31
授权号 :
CN213351136U
授权日 :
2021-06-04
发明人 :
张烁成海鹏王惠芬周琼玉
申请人 :
艾圣特传感系统(武汉)有限公司
申请人地址 :
湖北省武汉市汉南区经济开发区兴四路开特汽车电子工业园(一期)2号电子车间1-4层
代理机构 :
武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
易贤卫
优先权 :
CN202021577417.1
主分类号 :
B23K3/08
IPC分类号 :
B23K3/08  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊,如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置,不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2021-06-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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