一种降低前馈降噪耳机风噪的结构
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摘要
本实用新型涉降噪耳机技术领域，尤其是一种降低前馈降噪耳机风噪的结构，包括下盖，所述下盖的内腔固定安装有线路板，所述线路板上设置有麦克风，所述下盖的内腔设置有麦克风密封套，所述麦克风密封套套设在麦克风上方，所述下盖的上方盖有上盖，所述上盖的外壁开设有麦克风孔，所述麦克风孔位于麦克风的正上方，所述麦克风密封套的顶部开设有通孔，所述麦克风密封套的上端面粘接有麦克风防尘网，所述麦克风孔的内腔设置有沿着麦克风孔方向的扰流片，该降低前馈降噪耳机风噪的结构改变现有设置额外降噪电路或采用直筒型麦克风孔降噪的方式从结构角度以增加不同形状的扰流片降低湍流，来改善麦克风的风噪，优化降噪效果，减少研发时间成本。
基本信息
专利标题 ：
一种降低前馈降噪耳机风噪的结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021589774.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-04
授权号 ：
CN212544015U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
郭峰
申请人 ：
深圳市昂思科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
宫建华
优先权 ：
CN202021589774.X
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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