一种托盘形叠层双NANO SIM卡座
授权
摘要
本实用新型公开了一种托盘形叠层双NANO SIM卡座，其包括焊接在PCB板上且形成一开口收纳腔的卡座本体、插入所述收纳腔内的卡托，所述卡托在所述收纳腔内与所述卡座本体形成上下叠层分布的且用于装载NANO SIM卡的第一卡槽与第二卡槽。本实用新型通过设置卡托结构，配合卡座本体形成上下叠层式的双NANO卡座结构，在满足双卡装载的通信需求的同时，大大缩小了卡座尺寸，提高了空间利用率；且采用卡托托盘式结构，利用拉杆配合转轴件实现卡托的弹出，大大提高了卡片更换的便捷度。
基本信息
专利标题 ：
一种托盘形叠层双NANO SIM卡座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021591973.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-04
授权号 ：
CN212908174U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
阮敏辉郭敬杰
申请人 ：
鸿日达科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇青淞路西侧
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN202021591973.4
主分类号 ：
H01R12/71
IPC分类号 ：
H01R12/71 H01R13/502 H01R13/635 H01R25/00
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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