一种移动通信微波陶瓷基座
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摘要
本实用新型公开了一种移动通信微波陶瓷基座，包括基座，所述基座上插槽，所述插槽内壁上滑动连接有压板，所述基座内设有密封气缸，所述基座与密封气缸上共同滑动穿插有移动杆，所述压板底侧与插槽底壁之间固定连接有第一弹簧，所述移动杆底端固定连接有第一活塞板，所述密封气缸两侧对称固定连接有通气管，所述通气管远离密封气缸一端设有第二活塞板，所述第二活塞板上设有卡接机构，所述插槽内设有连接杆，所述连接杆上对称设有卡槽，所述连接杆内设有复位机构。本实用新型将设有微波器件的连接杆插入插槽内，向下按压压板，使得套杆与内杆向内运动，当卡槽运动至与内杆同一高度时，内杆运动至卡槽内，完成对微波器件的安装。
基本信息
专利标题 ：
一种移动通信微波陶瓷基座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021600904.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-05
授权号 ：
CN213071300U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
赵良春
申请人 ：
成都超扬芯电子科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市武侯区武侯电商产业功能区管委会武青西四路3号2栋1层1号
代理机构 ：
成都易创经云知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘晓文
优先权 ：
CN202021600904.5
主分类号 ：
H01P1/00
IPC分类号 ：
H01P1/00 H01P11/00 H01Q1/12
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法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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