一种陶瓷基座
公开
摘要
本发明公开了一种陶瓷基座，包括焊盘镀金层、陶瓷基板、钨层、金镍合金层和银铜合金层。本发明提供的一种陶瓷基座钨的熔点3410度，能有效阻断由于封焊时激光对陶瓷基板的伤害，焊盘镀层选金稳定性好，不易氧化，有着较好的可焊性能，银铜合金在高温下形成可发环，与金属上盖较好的焊接，并且银铜合金热缩性能与陶瓷基板较接近，实现材料与设备完全国产化，封焊设备单台的生产效率是现有设备的4倍，采用本基座，生产工艺及复杂程度大幅度缩减，通过以上几点，产品的效率提高并且降低了材料成本。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷基座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114301415A
申请号 ：
CN202111308263.5
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-11-05
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
邵杰
申请人 ：
深圳市科瀚电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区龙城街道吉祥社区龙翔大道7188号万科天誉中央广场A2-4102
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111308263.5
主分类号 ：
H03H9/05
IPC分类号 ：
H03H9/05 H03H3/02
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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