一种用于LED封装的陶瓷基座及陶瓷支架
授权
摘要
本实用新型提供了一种用于LED封装的陶瓷基座及陶瓷支架，包括陶瓷本体、导电铜层，陶瓷本体上部的导电铜层包括左导电铜层、中导电铜层、右导电铜层，在陶瓷本体的下方设置三个下导电铜层，三个下导电铜层与左导电铜层、中导电铜层、右导电铜层一一对应电连接，在所述的左导电铜层、中导电铜层、右导电铜层上均预制有焊锡块，且左导电铜层和右导电铜层上的焊锡块数量之和与中导电铜层上的焊锡块数量相同。本方案提前预制好焊锡块，封装时直接使用即可，陶瓷基座不需要冷藏、不需要回温、不需要搅拌。
基本信息
专利标题 ：
一种用于LED封装的陶瓷基座及陶瓷支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921688968.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-10
授权号 ：
CN210296365U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
郭玉国曾祥华潘桂建夏昊
申请人 ：
江苏固立得半导体器件有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市丹徒区丹桂路1号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921688968.2
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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