一种LED封装基座
授权
摘要
本实用新型涉及LED技术领域，公开了一种LED封装基座，包括上基体和下基体，所述上基体内设有反射杯；所述上基体包括环状主体和反射杯体，所述环状主体与所述下基体粘结；所述环状主体的内侧面上设有环槽，所述环槽临近所述下基体；所述反射杯体包括外环板和主杯体，所述外环板的外侧面与所述环状主体的内侧面固定连接；所述主杯体为截头圆锥体，所述主杯体内设有圆锥形通孔，所述通孔的壁面形成所述反射杯。LED封装基座，结构合理，散热效果好；上基体和下基体不易开胶，使用寿命长。
基本信息
专利标题 ：
一种LED封装基座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020513993.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-09
授权号 ：
CN212157086U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
黄海生黄荣平黄海燕王长耀吴进盛
申请人 ：
福建科诺欣科技有限公司
申请人地址 ：
福建省三明市建宁县濉溪镇斗埕工业园翔飞路9号经济开发区办公大楼414#-415#室
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张学府
优先权 ：
CN202020513993.3
主分类号 ：
F21V29/70
IPC分类号 ：
F21V29/70 F21V7/28
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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