一种LED封装基座的结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种LED封装基座的结构，包括：基座本体、安装槽、加固槽；所述安装槽位于基座本体上侧的中间，且安装槽与基座本体为一体式结构；所述加固槽分别位于安装槽内的左右两侧的下方，且加固槽与安装槽为一体式结构；所述隔离槽位于安装槽内底部的外缘，且隔离槽与安装槽为一体式结构；所述流通孔位于基座本体前侧的下方，且流通孔与基座本体为一体式结构；所述密封销设置在流通孔的内部，且密封销与流通孔之间插接；所述移动板设置在安装槽的内部，且移动板与安装槽之间滑动连接。通过在结构上的改进，具有固定牢固，便于使用以及安全清洁的优点，从而有效的解决了现有装置中出现的问题和不足。
基本信息
专利标题 ：
一种LED封装基座的结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220216872.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-26
授权号 ：
CN216698415U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
曹勇军汪延明陈小雪
申请人 ：
湘能华磊光电股份有限公司
申请人地址 ：
湖南省郴州市白露塘有色金属产业园
代理机构 ：
长沙七源专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张勇
优先权 ：
CN202220216872.1
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/52
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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