一种导电连接端子、插接结构及输入装置
授权
摘要
本实用新型公开一种导电连接端子、插接结构及输入装置，其中一种导电连接端子包括：基部、第一弹片和第二弹片；所述第一弹片基于所述基部向外延伸弯折形成第一弯折部，所述第二弹片基于所述基部向外延伸弯折形成第二弯折部，所述第一弯折部与所述第二弯折部之间形成具有插入口的V型插入部；所述基部设有与所述第一弹片和第二弹片电连接的转接部，所述转接部用于与外部电路电连接。
基本信息
专利标题 ：
一种导电连接端子、插接结构及输入装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021611795.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-05
授权号 ：
CN212783886U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
汪大明
申请人 ：
惠州佳达隆电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区24号小区四楼（厂房）
代理机构 ：
深圳市德锦知识产权代理有限公司
代理人 ：
张耀东
优先权 ：
CN202021611795.7
主分类号 ：
H01R13/02
IPC分类号 ：
H01R13/02 H01R12/71 H01R12/70 H01H1/58 H01H13/70
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法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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