一种可调节孔径大小的包装袋打孔装置

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摘要

本实用新型公开了一种可调节孔径大小的包装袋打孔装置，包括下底座、上底板、冲头、压板和刀盘，所述下底座上表面右边安装有立柱，且下底座上表面左边安装有支柱，而且底座上表面开设有定位孔，所述立柱上表面安装有上底板，且上底板左边通过螺栓安装有气缸，而且气缸的活塞杆贯穿上底板，所述气缸安装有冲头，且气缸和冲头之间安装有支板，所述支板下表面安装有弹簧，且弹簧下端连接有压板，所述支柱上端通过轴承安装有刀盘，且刀盘开设有刀孔，并且刀盘外圈安装有弹性定位杆。该可调节孔径大小的包装袋打孔装置设置有刀盘，在实际使用过程中，通过旋转刀盘，可将所需要的刀孔与冲头配合，从而满足包装袋对不同孔径的需求。

基本信息

专利标题：

一种可调节孔径大小的包装袋打孔装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021612335.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-06

授权号：

CN212653564U

授权日：

2021-03-05

发明人：

纪毓陈

申请人：

青岛玉晨印刷有限公司

申请人地址：

山东省青岛市城阳街道西城汇社区

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021612335.6

主分类号：

B26F1/02

IPC分类号：

B26F1/02 B26F1/14 B26D7/02