用于软焊料装片的压模装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于软焊料装片的压模装置，包括压模头和引线框架，引线框架内设置有与压模头匹配的模腔，引线框架上设置有防溢槽和第一倒角，引线框架外侧所在第一倒角的位置设置有三角区，所述压模头上对于第一倒角的位置设置有与第一倒角匹配的第二倒角；压模成型时，压模头压向引线框架，液态的焊料按照模腔的形状扩散至引线框架上，本实用新型通过在压模头上设置第二倒角，阻断了焊料流到三角区的路径，使压模成型时焊料距离三角区较远，避免液态焊料流至三角区，从而有效杜绝了三角区溢焊料的情况，便于后序键合打线，提高了产品的良品率。
基本信息
专利标题 ：
用于软焊料装片的压模装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021644256.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-10
授权号 ：
CN212434579U
授权日 ：
2021-01-29
发明人 ：
李江
申请人 ：
李江
申请人地址 ：
四川省成都市金堂县广兴镇宝塔村四组23号
代理机构 ：
成都行之专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
余翔
优先权 ：
CN202021644256.3
主分类号 ：
H01L21/603
IPC分类号 ：
H01L21/603
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
H01L21/603
包括运用压力的，例如热压黏结
法律状态
2021-01-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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