一种焊料片整平设备
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摘要

本实用新型公开了一种焊料片整平设备,属于焊料加工设备技术领域,以解决现有技术没有对加工后的焊料片整平,此外从前段去控制难度很大,且不稳定的缺陷,包括振动台,所述振动台的上部设置有用于放置焊料片的第一陶瓷片,所述第一陶瓷片的上方设置有用于压平焊料片的第二陶瓷片,振动台的一侧设置有加热腔体,所述加热腔体上设置有可打开的舱门,所述加热腔体内设置有加热台,所述加热台的上方设置有用于压所述第二陶瓷片的至少一块砝码。焊料片平铺后再放置第二陶瓷片,形成夹心结构,再将此夹心结构置于加热台上,开启加热台,待加热台升到设定温度后,保持一段时间,焊料片经过高温,焊料变软,在平整光洁的陶瓷片作用下,焊料片变得平整。

基本信息
专利标题 :
一种焊料片整平设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022479434.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-29
授权号 :
CN213827635U
授权日 :
2021-07-30
发明人 :
任兴宇
申请人 :
成都佩克斯新材料有限公司
申请人地址 :
四川省成都市高新西区百草路16号附2号1栋1层1号
代理机构 :
成都弘毅天承知识产权代理有限公司
代理人 :
轩勇丽
优先权 :
CN202022479434.8
主分类号 :
B23K37/00
IPC分类号 :
B23K37/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2021-07-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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