琼脂糖板打孔装置
授权
摘要

本实用新型提出了一种琼脂糖板打孔装置,包括:立架、升降座、支撑块、气囊、切刀、缓存容器、升降驱动设备、控制电路、启动开关以及弹性挤压设备,立架上安装有缓存容器,缓存容器安装在气囊与切刀之间,气囊位于切刀上方,在立架与升降座之间安装有升降驱动设备,升降驱动设备用于驱动升降座升降;控制电路安装在升降座内,控制电路与升降驱动设备电连接,启动开关与控制电路电连接;升降座上安装有位于气囊一侧的支撑块,在升降座上安装有弹性挤压设备,弹性挤压设备能在远离或靠近支撑块的方向上运动,弹性挤压设备内设置有弹性件。琼脂糖板打孔装置,解决现有技术中齿轮的启动、气囊的挤压需要分开操作而导致操作繁琐的问题。

基本信息
专利标题 :
琼脂糖板打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021665252.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-11
授权号 :
CN213165772U
授权日 :
2021-05-11
发明人 :
郑晓玲张穹杨柳郭心怡张宝献
申请人 :
华兰生物工程重庆有限公司
申请人地址 :
重庆市涪陵区鹤凤大道66号
代理机构 :
重庆信航知识产权代理有限公司
代理人 :
胡蓉
优先权 :
CN202021665252.3
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16  B26D5/00  B26D5/12  B26D7/18  B26D7/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2021-05-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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