双连体发光二极管封装结构及显示屏模组
授权
摘要
本申请双连体发光二极管封装结构包括封装体、设置在封装体内的第一发光组件和第二发光组件，分别包括三个发光晶片，每个发光晶片分别有第一端子和第二端子，所述第一发光组件和第二发光组件的三个晶片的第一端子分别相连接引出第一引脚和第三引脚，第一发光晶片的第二端子和第四发光晶片的第二端子相连接引出第五引脚，第二发光晶片的第二端子和第五发光晶片的第二端子相连接引出第二引脚，第三发光晶片的第二端子和第六发光晶片的第二端子相连接引出第四引脚。本申请还提供一种显示屏模组，其包括呈阵列排布的多个如上所述的双连体发光二极管封装结构。本申请更有利于显示模组的贴片焊接，应用于显示屏模组可以达到均质的视频显示效果和较高的色彩逼真度。
基本信息
专利标题 ：
双连体发光二极管封装结构及显示屏模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021672553.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-12
授权号 ：
CN213459783U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
李星
申请人 ：
东莞市中麒光电技术有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市东城街道桑园工业路17号
代理机构 ：
深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
温青玲
优先权 ：
CN202021672553.9
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L33/56 H01L25/075 G09F9/33
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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