一种可增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构
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摘要
本实用新型公开了一种可增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构，包括基材，所述基材的上表面设置有铜镀层，且铜镀层的上表面覆盖有镍镀层，所述镍镀层的上表面镀设有第一金镀层，且第一金镀层的上表面设置有银镀层，所述银镀层的上表面覆盖有第二金镀层。该可增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构，通过采用新型镀种PT取代或减少RH的用量来达到降低电镀成本并增强电子产品的导电性能、抗氧化性及耐腐蚀性，能够满足客户苛刻的测试需求，通过设置耐腐蚀性的中间镀层、抗氧化层以及耐磨性、耐腐蚀性的表镀层，可以提高基材的耐腐蚀性以及耐磨性，保护基材不被腐蚀、氧化且使用寿命长，增强电镀镀层耐腐蚀性。
基本信息
专利标题 ：
一种可增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021672597.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-12
授权号 ：
CN212751204U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
陈志刚郭春流王韬
申请人 ：
无锡华晶利达电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山区无锡金属表面处理科技工业园富士路8号
代理机构 ：
北京睿博行远知识产权代理有限公司
代理人 ：
张燕平
优先权 ：
CN202021672597.1
主分类号 ：
H01R13/03
IPC分类号 ：
H01R13/03
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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