浮动式导引插入连接器
授权
摘要
本创作为一种浮动式导引插入连接器，包含公头与母座。公头包含第一壳体、第三壳体、第一电极与固定件。第一壳体形成第一贯孔、缺口、第一容置空间、第一开口与第一电极槽。第三壳体还包含锁固头、凸块、第三贯孔、第三容置空间与插头。锁固头通过第一开口并旋转一角度让凸块卡扣在第一容置空间以结合第一壳体与第三壳体。第一电极通过第三容置空间、插头、第三贯孔与第一电极槽。母座包含插座与第二电极。母座形成第二容置空间与滑入面。通过滑入面结合第三容置空间，以使插座结合插头而电性连接第一电极与第二电极。
基本信息
专利标题 ：
浮动式导引插入连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021672883.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-12
授权号 ：
CN212485679U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
林贤昌
申请人 ：
达昌电子科技(苏州)有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市新区枫桥工业园华山路158-86号
代理机构 ：
上海宏威知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑裕涵
优先权 ：
CN202021672883.8
主分类号 ：
H01R13/631
IPC分类号 ：
H01R13/631 H01R13/514 H01R12/71
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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