一种光模块的桥接散热结构
授权
摘要
本实用新型涉及光电领域，具体涉及一种光模块的桥接散热结构，所述光模块包括壳体，以及设置在壳体内的电路板和光纤，所述光纤外围设置有避空区，所述桥接散热结构包括贴于电路板芯片的导热片和覆盖在导热片上的铜箔，所述导热片及铜箔往外延伸并与壳体连接，与现有技术相比，本实用新型通过设计一种高自由度的桥接散热结构，解决了光纤避空区域无法有效将芯片热量传递至壳体的难题，进一步地，通过铜箔与导热片的配合，一方面使得导热片与发热芯片贴合更加紧密，进而增加导热性能，另一方面，铜箔本身就是热的良导体，使得传热效率进一步提高，最终使得产品性能更加稳定。
基本信息
专利标题 ：
一种光模块的桥接散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021673840.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-12
授权号 ：
CN212846053U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
吕海林易也曾昭锋
申请人 ：
昂纳信息技术（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区翠景路35号
代理机构 ：
深圳市道臻知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈琳
优先权 ：
CN202021673840.1
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
