一种用于通讯模块的混合集成磁路升压变压器

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摘要

一种用于通讯模块的混合集成磁路升压变压器，磁芯主体由一对C型磁芯拼接而成，每个C型磁芯的槽底设有一对垂直磁芯底面的第一中柱和第二中柱，第一中柱拼接后形成中柱一，第二中柱拼接后形成中柱二，中柱一和中柱二中部均存在间隙；中柱一的间隙中设有多个连接中柱一的分段气隙磁材和非铁磁性介质，所述分段气隙磁材和非铁磁性介质间隔分布，中柱二的中部间隙形成单开气隙；线圈二缠绕在中柱二的外部，形成变压器的副绕组，线圈一同时缠绕在中柱一和线圈二的外部，形成变压器主绕组和电感的结合体。本实用新型将谐振电感和主变压器集成在一起，共用一副磁芯，大大的降低了产品的占板面积，提高了磁芯的利用率，减小了铜损，节省了产品的成本。

基本信息

专利标题：

一种用于通讯模块的混合集成磁路升压变压器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021680976.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-13

授权号：

CN212810002U

授权日：

2021-03-26

发明人：

费云波欧晓红

申请人：

成都金之川电子有限公司

申请人地址：

四川省成都市经济技术开发区星光中路199号

代理机构：

成都东唐智宏专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

罗言刚

优先权：

CN202021680976.5

主分类号：

H01F27/24

IPC分类号：

H01F27/24 H01F27/26 H01F27/30 H01F27/28 H01F27/34