本实用新型公开了一种模组温度调节装置，包括：内腔具有冷却介质的基体；连接于基体的换热装置；位于基体上的限位导热件；以及位于基体与限位导热件之间的温度调节件；限位导热件包括有用于承载固定模组的底座；温度调节件包括与限位导热件贴合的调节芯片；调节装置还包括有位于底座上的第一温度传感器，用于实时获取模组的第一温度值；以及位于基体上的第二温度传感器，用于实时获取调节芯片的第二温度值；温度调节件被配置为通过调节芯片根据第一温度值调节模组的温度；换热装置被配置为根据第二温度值对调节芯片进行降温。本实用新型可方便快捷的对测试中的模组进行升温或者降温补偿，使其满足性能测试的要求，具有实时性和稳定性。