一种模组温度调节装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种模组温度调节装置,包括:内腔具有冷却介质的基体;连接于基体的换热装置;位于基体上的限位导热件;以及位于基体与限位导热件之间的温度调节件;限位导热件包括有用于承载固定模组的底座;温度调节件包括与限位导热件贴合的调节芯片;调节装置还包括有位于底座上的第一温度传感器,用于实时获取模组的第一温度值;以及位于基体上的第二温度传感器,用于实时获取调节芯片的第二温度值;温度调节件被配置为通过调节芯片根据第一温度值调节模组的温度;换热装置被配置为根据第二温度值对调节芯片进行降温。本实用新型可方便快捷的对测试中的模组进行升温或者降温补偿,使其满足性能测试的要求,具有实时性和稳定性。
基本信息
专利标题 :
一种模组温度调节装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021687305.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-13
授权号 :
CN212870433U
授权日 :
2021-04-02
发明人 :
张翠竹
申请人 :
苏州华兴源创科技股份有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区青丘巷8号
代理机构 :
北京正理专利代理有限公司
代理人 :
王喆
优先权 :
CN202021687305.1
主分类号 :
F25D31/00
IPC分类号 :
F25D31/00 G01K13/00 G01K1/14
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F25
制冷或冷却;加热和制冷的联合系统;热泵系统;冰的制造或储存;气体的液化或固化
F25D
冷柜;冷藏室;冰箱;其他小类不包含的冷却或冷冻装置
F25D
冷柜;冷藏室;冰箱;其他小类不包含的冷却或冷冻装置
F25D31/00
其他冷却或冷冻设备
法律状态
2021-04-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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