一种绷膜环晶圆磁铁吸附平台
授权
摘要
本实用新型公开了一种绷膜环晶圆磁铁吸附平台，包括第一导轨、第二导轨、工作台、底板、分隔板、支撑柱、第一安装板、电磁铁柱、限位凸起、推动气缸、第一斜块、第一滑轮、第二滑轮、第二斜块、第一拖链、第二拖链、铁环、支撑杆、滑轨、第二安装板、限位柱和连接板，所述第二导轨的一侧安装有第一拖链，所述第二导轨上安装有第一气缸，所述第一导轨上安装有滑块，且滑块的顶端与第二安装板的底端中心处固定连接，该实用新型，利用安装的电磁铁柱是电磁铁柱与铁环固定连接，进而对放置在铁环上的晶圆进行固定，改变了传统中采用真空进行吸附固定的方式，降低了电量的损耗，同时降低了晶圆的损坏率。
基本信息
专利标题 ：
一种绷膜环晶圆磁铁吸附平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021688478.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-14
授权号 ：
CN213042900U
授权日 ：
2021-04-23
发明人 ：
田金泉李涛王广禄陈曦柯华榕
申请人 ：
憬承光电科技（厦门）有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市厦门火炬高新区（翔安）产业区翔虹路33号105室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021688478.5
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-04-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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