一种免焊冲接式SMA射频电缆组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种免焊冲接式SMA射频电缆组件，包括螺套，所述螺套内嵌入设置有锁紧组件，所述锁紧组件与螺套的位置固定；所述锁紧组件上设有与螺套两端连通的第一通道，所述第一通道内安装有卡线组件和中心针；所述卡线组件上设有与第一通道导通的第二通道，所述第二通道供电缆一端插入，所述电缆剥除中心导体，所述电缆的编织层外翻套接在卡线组件的搭接面上；所述卡线组件压接至第一通道内，使所述搭接面上的编织层位置固定。结构简单，制造安装方便，零件减少，依靠电缆的编织层可实现从连接器根部90°弯曲，替代半钢半柔电缆组件的使用。
基本信息
专利标题 ：
一种免焊冲接式SMA射频电缆组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021689826.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-13
授权号 ：
CN212648619U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
李林涛李亚
申请人 ：
苏州戈拓微波科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江经济技术开发区江兴东路499号
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
许云峰
优先权 ：
CN202021689826.0
主分类号 ：
H01R13/622
IPC分类号 ：
H01R13/622 H01B7/22 H01R13/502 H01B7/17 H01R13/42
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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