一种基于柔性电路膜制成的大面积多基元声基阵

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摘要

本实用新型公开一种基于柔性电路膜制成的大面积多基元声基阵，属于大面积多基元声基阵制造技术领域。所述基于柔性电路膜制成的大面积多基元声基阵包括焊接电路膜、X方向子阵电极膜和Y方向子阵电极膜；所述焊接电路膜、所述X方向子阵电极膜和所述Y方向子阵电极膜依次叠加通过子阵焊接孔采用过锡孔工艺焊接固定后形成所述基于柔性电路膜制成的大面积多基元声基阵。该基于柔性电路膜制成的大面积多基元声基阵通过新型柔性电极膜的设计和制作，将整体电路膜直接覆盖在压电陶瓷模块上，达到降低多基元焊接出错的目的，同时不影响声基阵自身性能，满足换能器的声学性能要求。该方法简易、可靠和效果明显，且工艺过程简易、方便。

基本信息

专利标题：

一种基于柔性电路膜制成的大面积多基元声基阵

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021692500.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-13

授权号：

CN212845918U

授权日：

2021-03-30

发明人：

刘汉文

申请人：

海鹰企业集团有限责任公司

申请人地址：

江苏省无锡市新吴区运河西路3000号

代理机构：

无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

杨立秋

优先权：

CN202021692500.3

主分类号：

G01S7/52

IPC分类号：

G01S7/52 H05K3/34