一种粘接柔性电路板的辅助加工装置
授权
摘要
本实用新型涉及电子元器件加工技术领域，公开一种粘接柔性电路板的辅助加工装置。其中粘接柔性电路板的辅助加工装置包括载具、压板和盖板，其中载具设置有工作位，工作位上设置有产品穴和放置面，柔性电路板的一端和零件置于产品穴内，离型膜置于放置面上，粘接胶与零件贴合；压板转动连接于载具上，压板呈可分离或压抵地抵接柔性电路板，压板压接柔性电路板，使柔性电路板与粘接胶贴合；盖板设置有保压柱，盖板与载具呈可拆分地连接，盖板置于工作位，保压柱与零件和粘接胶上方的柔性电路板抵接。本实用新型能为柔性电路板和零件之间提供恒定的压力，操作简单，效率高，粘接效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种粘接柔性电路板的辅助加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021697494.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-14
授权号 ：
CN212696455U
授权日 ：
2021-03-12
发明人 ：
李亚兵杨鹏张鸽
申请人 ：
立讯智造（浙江）有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市嘉善县姚庄镇刘河路66号1幢
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
刘臣刚
优先权 ：
CN202021697494.0
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04
法律状态
2021-03-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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