一种柔性电路板粘接结构

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摘要

本实用新型公开了一种热塑性聚酰亚胺胶膜及其形成的粘接结构和覆盖膜结构，包括第一离型层、粘胶层和第二离型层，所述粘胶层设于第一离型层和第二离型层之间，所述粘胶层的粘胶材料为热塑性聚酰亚胺，所述第一离型层或/和第二离型层为高温微粘膜。本实用新型通过重新设计一种胶膜结构，创造性地选用了TPI作为胶膜的粘胶材料，由于TPI材料本身具有优异的耐热性，其不仅可以克服现有环氧胶系和丙烯酸胶系不耐高温的问题，其形成的粘胶层厚度可达到5μm，能够实现FPC的超薄化制造，解决了传统胶膜所存在的问题。

基本信息

专利标题：

一种柔性电路板粘接结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020430729.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-30

授权号：

CN213357413U

授权日：

2021-06-04

发明人：

杨刚侯曦月朱丹张念波

申请人：

成都多吉昌新材料股份有限公司

申请人地址：

四川省成都市高新区高朋大道5号A-601

代理机构：

成都九鼎天元知识产权代理有限公司

代理人：

胡东东

优先权：

CN202020430729.3

主分类号：

C09J7/10

IPC分类号：

C09J7/10 C09J7/30 H05K1/02