笔记本电脑壳体热压治具

授权

摘要

本实用新型属于加工治具技术领域，涉及一种笔记本电脑壳体热压治具，包括上方的热压板和下方的定位机构，所述定位机构包括基座、位于基座中间的托台、对称设置于托台两侧的两个侧夹紧机构和设置于托台后方的后夹紧机构，所述托台上设有沿着边缘延伸的定位凹台，所述定位凹台上还间隔设置有若干小凹台，每个小凹台内设有定位凸起。本实用新型能够利用定位凹台定位金属件，定位凸起定位塑胶件，使两者在夹紧后准确配合，提高热压后整体结构的合格率。

基本信息

专利标题：

笔记本电脑壳体热压治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021720649.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-18

授权号：

CN213108273U

授权日：

2021-05-04

发明人：

薛革文刘贤根

申请人：

苏州春秋电子科技股份有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市张浦镇益德路988号

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

汤东凤

优先权：

CN202021720649.8

主分类号：

B29C65/18

IPC分类号：

B29C65/18 B29C65/78