一种复合料带的贴合和模切装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种复合料带的贴合和模切装置，模切平台上由左至右依次设有第一压辊组、第一贴合装置、第一模切装置、第二模切装置、第二贴合装置和第二压辊组，模切平台一侧的侧壁上架设有第一固定辊，支架向下垂设有位于第一固定辊正上方的第二固定辊，模切平台另一侧的侧壁上架设有第三固定辊，支架向下垂设有位于第三固定辊正上方的第四固定辊，模切平台上开设的第四容纳槽和第一模切座之间的空隙与带有负压的第一废料箱相连通，第二模切座上还开设有若干与第二模切刀上分布的若干模切刀模一一相对应的真空孔，若干真空孔与带有负压的第二废料箱相连通；本实用新型提供的复合料带的贴合和模切装置能够实现自动模切和贴合，提高效率。
基本信息
专利标题 ：
一种复合料带的贴合和模切装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021735067.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
CN213973024U
授权日 ：
2021-08-17
发明人 ：
陶益滨
申请人 ：
昆山瑞山恒电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市周市镇优比路367号2-21号
代理机构 ：
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘洪勋
优先权 ：
CN202021735067.7
主分类号 ：
B32B37/10
IPC分类号 ：
B32B37/10 B32B37/06 B32B38/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B37/00
用于层压的方法和装置，例如，通过固化或通过超声黏接
B32B37/10
以压制技术为特征，例如，使用真空或流体压力的直接作用
法律状态
2021-08-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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