一种主板焊接机的上料装置
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摘要

本实用新型公开了一种主板焊接机的上料装置,包括工作台,所述工作台的顶部外壁固定连接有上料架,且上料架的一侧外壁设有移动滑轨,所述移动滑轨的内壁滑动连接有安装座和滑动座,且滑动座的顶部外壁固定连接有升降液压缸,所述升降液压缸的输出端连接有焊接机,所述上料架的另一侧外壁设有凹槽,且凹槽的两侧内壁均设有上料结构,所述上料结构包括两个对称分布的传动组件和防静电传动带。本实用新型将驳接台中静电双带输送结构变为移动式结构,两侧的升降的传动组件实现高度差,使其呈现为斜面或者提升结构,平移滑轨可将整体的输送结构前后平移,可承接和输送其上的主板结构,主动缩进上下料结构之间的间距大小,提高上料稳定性。

基本信息
专利标题 :
一种主板焊接机的上料装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021735535.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-19
授权号 :
CN213379937U
授权日 :
2021-06-08
发明人 :
李振华
申请人 :
深圳市拓睿璞科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区第二工业区石龙仔路9号厂房1栋二层西侧
代理机构 :
深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
曹勇
优先权 :
CN202021735535.0
主分类号 :
B23K37/00
IPC分类号 :
B23K37/00  B23K101/36  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2021-06-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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