一种传感器电路板防水外壳

授权

摘要

本实用新型公开了一种传感器电路板防水外壳，包括铝壳底座，所述铝壳底座上设置有电路板安装槽，所述电路板安装槽上端设置有防水护盖，铝壳底座上端设置有第一密封凹槽，所述铝壳底座上端设置有塑料盖板，所述塑料盖板对准第一密封凹槽位置一体设置有定位凸块，所述第一密封凹槽内嵌入式设置有第一密封硅胶层，所述定位凸块通过第一密封硅胶层与第一密封凹槽的内壁面之间构成密封。上述技术方案，增加防水护盖，在防水护盖与铝壳底座边缘处进行硅胶密封，解决了漏水隐患，也使得PCBA电路板得到有效的防护；结构设计合理、结构简单、制造成本低、防水性能好、不易漏水且实用性好。

基本信息

专利标题：

一种传感器电路板防水外壳

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021745650.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-19

授权号：

CN212628878U

授权日：

2021-02-26

发明人：

蔡丰勇

申请人：

浙江百岸科技有限公司

申请人地址：

浙江省温州市瑞安市塘下镇吉祥路1号

代理机构：

北京中北知识产权代理有限公司

代理人：

陈孝政

优先权：

CN202021745650.6

主分类号：

H05K5/06

IPC分类号：

H05K5/06 G01N33/00