封装外壳、防水气压传感器及电子设备
授权
摘要
本实用新型公开一种封装外壳、防水气压传感器及电子设备。所述封装外壳包括防护部、锡膏焊接部、基板及两端呈敞口设置的壳体，所述基板设于所述壳体的一敞口端；所述锡膏焊接部设于所述壳体的敞口端与所述基板之间，以连接所述壳体的敞口端与所述基板；所述防护部设于所述锡膏焊接部的表面。如此，可降低锡膏焊接部在高温下的融化和开裂的风险，并可降低锡膏焊接部中的助焊剂发生迸裂的风险，以提升防水气压传感器和电子设备的稳定性和可靠度。
基本信息
专利标题 ：
封装外壳、防水气压传感器及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021848176.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
CN212721899U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
端木鲁玉付博张硕
申请人 ：
潍坊歌尔微电子有限公司
申请人地址 ：
山东省潍坊市潍坊高新区新城街道蓉花社区蓉花路102号歌尔二期工业园10号楼
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
陈小娟
优先权 ：
CN202021848176.X
主分类号 ：
G01L19/14
IPC分类号 ：
G01L19/14
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L19/00
用于测量流动介质的稳定或准稳定压力的仪表的零部件或附件，就这些零部件或附件而论不是特殊形式的压力计所专用的
G01L19/14
外壳
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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