一种传感器外壳封装结构

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摘要

本实用新型涉及传感器技术领域，具体涉及一种传感器外壳封装结构，包括外壳和顶盖，两者均为中空圆柱体，外壳外径小于顶盖内径，两者之间设有石英片制成的圆片状窗体，其直径大于外壳内径，且小于顶盖内径，顶盖的一端开口、另一端封闭后在封闭处开设开孔；外壳外壁设有第一凹陷，顶盖内壁设有与第一凹陷配合的第一凸台，第一凸台在顶盖内壁上面向顶盖内腔凸起，顶盖套入外壳的一端开口时，第一凸台卡入第一凹陷；窗体与外壳的顶端开口之间设有密封件，外壳的顶端开口处的端面上设有闭合的环形凹槽，环形凹槽沿着外壳的顶端开口的端面一周，密封件嵌入环形凹槽内。本实用新型施工方便，制造简单，制造成本较低，工作性能稳定，一致性较好。

基本信息

专利标题：

一种传感器外壳封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022307842.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-16

授权号：

CN213336475U

授权日：

2021-06-01

发明人：

张辉

申请人：

上海尚耐自动化科技有限公司

申请人地址：

上海市金山区张堰镇秦望村3258号

代理机构：

上海茸恒专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

滕延庆

优先权：

CN202022307842.5

主分类号：

G01J1/04

IPC分类号：

G01J1/04