一种弯曲传感器的封装外壳
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摘要
本实用新型涉及一种弯曲传感器的封装外壳,属于工程监测技术领域。其特征在于:包括中段外壳,端头外壳和圆杆;其中端头外壳和中段外壳为长方体,内部开有与弯曲传感器宽度相等的槽,端头外壳的槽开口设在第一凸出部端,中段外壳的槽贯通两端,端头外壳的一侧上下有两个有圆柱状的第一凸出部,中段外壳两侧上下有四个圆柱状的第二凸出部;圆杆为圆柱体结构,圆柱体侧面设置一条与弯曲传感器宽度相同的通缝,第一凸出部和第二凸出部均开有圆孔并交错搭接,与圆杆组成合页结构,使端头外壳和中段外壳能相对旋转;弯曲传感器穿过圆杆的通缝设置在中段外壳和端头外壳中,封装外壳整体埋入需监测的路基中。本实用新型结构简单,能有效保护弯曲传感器。
基本信息
专利标题 :
一种弯曲传感器的封装外壳
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920616676.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-30
授权号 :
CN209727086U
授权日 :
2019-12-03
发明人 :
杨语尧汪磊洪成雨
申请人 :
上海工程技术大学
申请人地址 :
上海市松江区龙腾路333号
代理机构 :
上海唯智赢专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王圣
优先权 :
CN201920616676.1
主分类号 :
G01C5/00
IPC分类号 :
G01C5/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01C
测量距离、水准或者方位;勘测;导航;陀螺仪;摄影测量学或视频测量学
G01C5/00
高程测量;横向视距测量;分开点间的水准测量;水准仪
法律状态
2019-12-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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